5G対応に伴うチップや部品の発熱対策に有効な冷却機構になると期待されています！(^o^)v

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アナリストのミンチー・クオ氏が、iPhone13(仮)シリーズの上位モデルは超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」を搭載する可能性が高いと述べました！(^▽^)o

クオ氏によれば、AppleはiPhone13(仮)シリーズのハイエンドモデルの冷却機構として、「ベーパーチャンバー」を搭載するべくテストを重ねているようです。

超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」は、5G対応に伴うチップや部品の発熱対策に有効な冷却機構になると期待されており、RazerやAsusのAndroid OSを搭載したゲーミングスマホに採用済みとの事で、高負荷時の冷却能力向上が期待されます！(#^o^#)

iPhone13(仮)シリーズには、より高速なAシリーズチップ、新しい5Gモデム、120Hzリフレッシュレートディスプレイが搭載されると噂されており、これらは発熱を高める要因となることから、「ベーパーチャンバー」は有効に機能するかもしれないとのことです！＼(^o^)／

パソコンのように冷却ファンを取り付けることができず、発熱に対しての対策が難しいiPhone(スマホ)ですが、こういった技術もどんどん進化して欲しいですね！！(*^_^*)

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