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台湾メディアDigiTimes(デジタイム)がサプライチェーン関係から入手した情報とし「iPhone13(仮)シリーズは、FaceIDの3Dセンサーとして搭載される垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)チップの大きさが、40%〜50%小型化される」と報じました!(^o^)/
DigiTimesによれば、FaceIDに使われているVCSELスキャナ用チップのダイサイズを40%〜50%削減できるとのことです!(^-^)
VCSELスキャナは、TrueDepthカメラとLiDARで3D深度計測するのに用いられています。
同メディアは小型化したVCSELスキャナが搭載されるデバイスについて「2021年後半に登場するiPhoneとiPad」と報じていることから、小型化したVCSELスキャナはiPhone13(仮)シリーズだけではなく、iPadにも搭載される可能性があるようです!(#^.^#)
iPhone13(仮)シリーズの外観デザインやカラーバリエーションなど、いろいろな情報(ウワサ?)が飛び交っていますが、さらに進化したiPhoneとなることは間違いなさそうですね!(*^▽^*)
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