現時点ではiPhoneSE(第3世代・仮)は引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想が多数のようです！(*^▽^*)/

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中国のソーシャルメディアWeibo(ウェイボー)に、iPhoneSE(第3世代・仮)のデザインと、搭載するシステム・オン・チップ(SoC)に関する情報が投稿されました！(^o^)／

Notebookcheckが、Weiboに投稿されたiPhoneSE(第3世代・仮)に関する情報を紹介しています！(^o^)丿

同メディアによれば、投稿者である搞机阿森氏は、以前iPhoneSE(第3世代・仮)は、iPhoneXRの筐体(きょうたい)を用いると伝えていたとのことです！(^_^)o

搞机阿森氏は今回、Weiboに、iPhoneSE(第3世代・きょうたい)はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになるとも記しています！(*^_^*)！

DSCCの最高経営責任者(CEO)ロス・ヤング氏は、iPhoneSE(第3世代・仮)が5.7インチ〜6.1インチ液晶ディスプレイを搭載するも、登場時期は2024年と予想しています！(^o^)／

現時点では、iPhoneSE(第3世代・仮)は、引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想が多数のようです！(*^▽^*)o

すでに生産準備が開始されたとの情報もありますが、一体正解はどの予想なのでしょうか！？早ければ来年の春には正解が発表されますね！(≧▽≦)！

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