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スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)大手のQualcomm(クアルコム)がVodafone(ボーダフォン)、Thales(タレス)と共同でeSIM後継の新規格「iSIM」の実証実験をおこないました!(^o^)/
実用化されればスマートフォンなどのさらなる小型軽量化および、セキュリティの向上に貢献しそうです!(^o^)!
「iSIM」は「integrated SIM」の略であり、プロセッサのなかにSIMの機能が統合されている点が特徴です!(^o^)o
従来の「SIM」は、SIMカードと呼ばれるカード状の物理的な部品をスマートフォンに挿入する必要がありましたが、これに対して最近普及が進んでいる「eSIM」ではスマートフォン内部に格納される形でSIMが実装され、カード挿入のためのスロットが不要になり、さらに物理的なSIMを交換することなくリモートで情報の書き換えが可能になりました!(*^▽^*)o
iSIMではeSIMで必要だった専用部品をスマートフォンのプロセッサに統合し、さらに必要な部品点数およびスペースを削減可能にします!(^o^)/
また、プロセッサに統合されているため、eSIMのように物理的に付け替えるということができず、セキュリティの面でもより安全になるといえます!(*^▽^*)!
iSIMの具体的な商用化時期についてはまだ未定のようですが、技術はどんどん進歩していっているのですね!(^o^)/
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