iPhone13シリーズには大量のシステム・イン・パッケージ(SiP:System-in-Package)モジュールが使用され、ASE Technology(日月光投控)は、Wi-FiやBluetooth、超広帯域無線通信(UWB:Ultra Wide Band)、アンテナ・イン・パッケージ(AiP:Antenna in Package)、RFFEM(Radio Frequency Front End Module)などのSiPを受注しており、これが部品の平均単価上昇に大きく貢献しているそうです!(^_^)v